高通发布两款全新耳机芯片支持主动降噪和语

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日前,据TheVerge报道,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙耳机芯片——QCCx和QCCxSoC。显然,高通希望在真无线蓝牙耳机芯片领域获得更多的市场份额,并实现对苹果的H1芯片的赶超。

高通耳机芯片

对于目前市面上的真无线蓝牙耳机来讲,最重要且最影响体验的元器件毫无疑问就是芯片了,由于耳机本身的空间有限,其元器件的数量和电池的大小也因此受到了限制,各大厂商很难在这些方面做文章,相比之下,在芯片上进行改善倒成了一种相对易行的方法!

通常来说,在一颗顶级的耳机芯片加持下,耳机可以实现更长的续航、更低的延迟、更高的连接稳定性、更广的连接范围、更好的音质等等。苹果耳机正是有了W1、H1芯片的加持,才成就了其在真无线耳机领域绝对的主导地位。除了苹果外,高通的耳机芯片也是顶级水准!

AirPodsPro采用了苹果自研的H1芯片

据悉,其近期发布的这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术(用户取下主耳机,信息还可以无缝切换到副耳机上),以实现更可靠的连接,同时还集成了专用硬件,可以实现混合主动降噪技术,且支持语音助手。

QCCx和QCCxSoC之间的主要区别在于语音助理集成方面,QCCx支持唤醒词唤醒语音助手,QCCx只提供按键唤醒。这两款新型芯片将一些只有在高端耳机上的功能下放到廉价耳机中,很好地实现了对其他芯片厂商的降维打击。



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