思远半导体为一加BudsN真无线耳机提
OnePlus一加最近几年在国内的手机市场大获成功，也在手机的衍生市场大展拳脚，在中高端都推出过自己的无线耳机产品，取得了相当不错的成绩。最近，为了完善自己的无线耳机市场，一加推出了自己的OnePlusBudsN真无线耳机，定位入门级市场。
近期，我爱音频网对OnePlusBudsN真无线耳机进行了拆解，通过拆解了解到，其充电盒内部采用了思远半导体SY电源管理芯片、SYOVP芯片，耳机内部则采用了SYPMIC，为OnePlusBudsN提供了一套完整的电源管理解决方案，下面就来看看这三款芯片在产品中的详细应用吧~
ONEPLUSBudsN真无线蓝牙耳机采用了新的设计语言，搭载12.4mm大动圈单元，镀钛复合振膜，在DiracAudioTuner技术加持，提供清晰通透的音质。拥有IP55防尘防水，30小时的综合续航，以及94ms的低延时表现等，满足学习，娱乐等场景的需求，优惠的价格也更能为大众所接受。
OnePlusBudsN充电盒外观采用了圆柱体的设计，上下等宽的平面使得整体风格
显得比较硬朗，给人一种简约但不简单的印象，与一加的手机产品设计相呼应。打开充电盒以后是耳机本体，耳机采用磁吸式供电，单只耳机重量也只有5.0g，轻盈小巧。
通过拆解了解到，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置电池容量mAh，主板上设置创芯微CM-WAE锂电保护IC，搭载了思远SYTWS耳机充电仓SOC，思远SY输入过压保护IC，以及中微CMS8SMCU单片机等。
其中充电仓SoC采用的是思远半导体SY，专为TWS耳机充电仓设计，在确保安全、高可靠性能的设计基础上（支持28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口，系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。
思远SY集成的内部通讯隔离模块，极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计，无需复杂的外围电路，MCU通过连接控制SY即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能，还能够通过与耳机连接的电源POGOPIN进行数据的通讯传输，实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。
思远半导体SY详细资料图。对于电路的保护采用的是思远半导体SY低侧过压保护（OVP）IC，采用SOT23-6封装，内部集成28mΩ开关NMOS，采用低压侧开关拓扑结构，极低导通电阻有效的减小输入压降，保护电压外部设置使应用更加灵活，提供最简单实用的低成本OVP解决方案。思远半导体SY详细资料图。耳机部分，耳机搭载了12.4mm动圈单元，两颗MEMS麦克风用于通话降噪功能拾音；内置紫建电子41mAh软包扣式电池，由创芯微CM-WAC提供保护，由思远SY电源管理芯片进行充放电管理，主控芯片为恒玄BESIU。耳机内部采用的思远半导体SY，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯；SY最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY，实现对耳机主控的开关机和复位操作；SY还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控；SY功能丰富且功耗低，缩短了蓝牙耳机开发周期。精简的QFN14-1.6mmx1.6mm封装为蓝牙耳机方案省下极大的空间。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被倍思、小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。一加OnePlusBudsN真无线耳机采用的思远整体解决方案，实现了快速且高效的耳机与耳机盒的供电管理。SY、SY、SY这三款芯片，对电路管理以及充放电保护都有一套很完善的体系，为耳机续航以及安全保驾护航。关于思远半导体深圳市思远半导体有限公司，成立于年，国家高新技术企业，TWS行业电源芯片龙头，公司一直专注于电池应用的POWER+电源管理系统芯片设计。目前主要为消费电子、工业及汽车电子等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案，包括移动电源SOC芯片、TWS耳机电源管理芯片、接口协议和保护芯片等。近两年来，思远半导体TWS耳机充电仓SOC芯片市场占有率排名第一，累计出货超过7亿颗。客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。公司在深圳、上海、成都、珠海设立了研发中心，研发团队成员占比约60%，分别毕业于香港科技大学、华中科技大学、电子科技大学、西安交通大学、西安电子科技大学等知名高校，硕士及以上学历占比50%以上。截止年12月31日，公司已申请、获得70+项自主知识产权。相关阅读年度汇总丨46款音频产品31大品牌均采用思远半导体电源芯片思远半导体SYTWS充电盒单芯片解决方案打入OPPO供应链，功能丰富、集成度高思远半导体SY耳机充电盒全集成方案打入QCY供应链一加OnePlusBudsN真无线耳机拆解，12.4mm镀钛复合振膜单元，双麦克风AI通话降噪（夏季）亚洲智能穿戴展峰会开启报名(夏季）亚洲蓝牙耳机大会（夏季）亚洲智能穿戴大会（夏季）亚洲助听辅听产业大会广东智能声学行业协会-筹备大会音频行业年度报告持续更新中，如果你想了解消费类音频行业最新动态，欢迎转载请注明：http://www.abuoumao.com/hykz/957.html
