小米真无线降噪耳机3Pro拆解报告内置赛

TWS耳机的快速发展,市场逐渐开始从爆发式发展阶段转向更具品牌特色的产品。小米在今年TWS耳机布局上,改变了往年在产品定位上的方案,连续推出的两款产品小米FlipBudsPro和小米真无线降噪耳机3Pro均主打中高端市场,并且在产品设计上也极具特点。

小米真无线降噪耳机3Pro于今年9月份发布,耳机外观以莫比乌斯环为灵感,设计了流线型装饰带,曲线流畅优雅,使其更具个性化特点。功能方面,首次支持了空间音频,新增°环绕声场,提供身临其境的音频效果。并通过内置的陀螺仪实现动态头部跟踪。

在软硬件配置上,小米真无线降噪耳机3Pro采用了类钻石双磁单元,支持LHDC4.0超清音频协议,最高可支持24bit/96kHz的高清音频传输;支持自适应主动降噪功能,双重通透模式,三麦通话降噪,最大降噪深度可达40dB;还采用了压感按键、支持Qi无线充电,IP55防尘防水,拥有27h的整体续航。

我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米FlipBudsPro降噪耳机、小米Air2Pro降噪耳机,小米Air2SE、小米Air2S、小米Air2、红米AirDots3Pro真无线降噪耳机、红米AirDots3、红米AirDots2、红米AirDots真无线蓝牙耳机,以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品,下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

一、小米真无线降噪耳机3Pro开箱

小米真无线降噪耳机3Pro包装盒非常具有设计感,正面展示有耳机外观渲染图,置于水波纹中心位置,波纹凸起,散射逐渐小时。右上角是小米最新的“MI”品牌LOGO,底部有“Xiaomi”品牌名。

包装盒背面介绍有部分功能特征,包括40dB动态降噪、类钻石双磁单元、头部追踪空间音频、96KHz高清音频、全新蓝牙5.2和多设备智能互联。产品参数信息,型号:ME1,充电端口:Type-C,喇叭阻抗:32Ω,耳机输入参数:5V-0.12A,充电盒输入:5V-1A,充电盒输出:5V-0.25A,无线连接:低功耗蓝牙5.2,委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:万魔声学股份有限公司(小米生态链企业)。

包装盒同样采用了水波纹的设计,耳机置于波纹中心点。其他物品还包括充电线、耳塞和产品说明书。

USB-AtoType-C充电线。

三副不同尺寸的硅胶耳塞,耳塞自带网孔,防止异物进入。

充电盒体积小巧轻盈,外观与小米FlipBudsPro比较相似,但采用了磨砂材质,正面有一颗指示灯,用于反馈充电盒电量。

充电盒背面转轴处设计有小米品牌LOGO。

Type-C充电接口位于充电盒底部,旁边是一颗蓝牙配对功能按键。

打开充电盒,耳机放置状态展示。

小米真无线降噪耳机3Pro整体外观一览。

充电盒盖内侧印刷信息有xiaomi真无线降噪耳机Pro,产品型号:ME1,CMIITID:DP,充电盒输入:5V-1A,充电盒输出:5V-0.25A,耳机输入:5V-0.12A,电池型号:BW50,标称电压:3.8V,充电盒电池容量:mAh/1.82Wh,单耳机电池容量:38mAh/0.Wh。

另外一侧印有万魔声学股份有限公司,中国制造。

小米真无线降噪耳机3Pro耳机背部设计有一条亮面的“装饰带”,从耳机柄延伸到耳机内侧泄压孔,线条流畅优雅,极大提升了产品的设计感和辨识度。

耳机柄顶部有一颗圆形降噪麦克风开孔。

侧边压感按键特写,设计有条形凸起,便于用户获悉操控位置。

耳机内侧外观一览,耳机柄底部是为耳机充电的金属尾塞,中间是通话拾音麦克风开孔。

内侧泄压孔特写,圆形金属网罩防护,防止异物进入腔体。

耳机出音嘴特写,采用了一种圆角方形的设计,有金属罩防护。

音腔调音孔特写,保持音腔内空气流通。

经我爱音频网实测,小米真无线降噪耳机3Pro整体重量约为47.5g。

单只耳机重量约为4.8g。

我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKMC便携式电源测试仪对小米真无线降噪耳机3Pro进行无线充电测试,输入功率约为2.W。

我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKMC便携式电源测试仪对小米真无线降噪耳机3Pro进行有线充电测试,充电功率约为2.98W。

二、小米真无线降噪耳机3Pro拆解

经过开箱,我们详细了解了小米真无线降噪耳机3Pro真无线耳机独具特色的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置。

充电盒拆解

撬开充电盒外壳,内部结构由两部分组成,座舱底部固定充电小板,通过排线连接到主板。

取出充电盒内部元器件。

座舱底部结构特写,为耳机充电的金属触点连接在一条FPC排线上。

充电触点通过大量白色胶水固定。

用于吸附充电盒盖的磁铁特写。

用于吸附耳机的磁铁特写。

充电盒内固定主要电路的支架正面特写,有一条FPC排线,上面设置有指示灯、霍尔元件等。

支架底部是主板单元,通过螺丝固定。主板下方是电池单元。

充电盒无线充电接收线圈特写。

充电盒内两条FPC排线电路一览。

用于连接主板的ZIF连接器特写。

充电盒为耳机充电的金属弹片特写。

排线上充电盒指示灯特写,外部黑色海绵包裹防止漏光。

丝印AR1P1的霍尔元件特写,用于感知充电盒开关盖时磁场的变化,通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒内锂离子软包电池,型号:BW50,额定容量:mAh/1.82Wh,标称电压:3.8V,充电限制电压4.35V。

标签下方电芯丝印信息与外部一致。

电池正负极镍片与导线采用电阻焊焊接,保护IC位于主板上。

充电盒主板一侧电路一览,左右导线连接电池和无线充电接收线圈,焊点胶水加固防护。

主板另外一侧一览,主要IC均通过涂有胶水加固。

Type-C充电接口母座特写,外围套有橡胶垫防护。

TPS思远半导体SYTWS耳机充电仓SOC,专为TWS耳机充电仓设计,在确保安全、高可靠性能的设计基础上(支持28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远SY集成的内部通讯隔离模块,极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计,无需复杂的外围电路,MCU通过连接控制SY即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能,还能够通过与耳机连接的电源POGOPIN进行数据的通讯传输,实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被OPPO、小米、百度、万魔、、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。

TPS思远半导体SY详细资料图。

3R3功率电感特写。

苏州赛芯电子科技股份XBJ2SZR带负载反接的锂电保护IC。

连接FPC排线的ZIF连接器特写。

蓝牙配对功能按键特写。

COPO酷珀微CP是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片,可为便携式应用提供高达3W的功率,具有集成度高、效率高、功耗低等优点,符合QiV1.2.4标准。芯片外侧是用于无线充电接收的谐振电容和滤波电容。

据我爱音频网拆解了解到,酷珀微的无线充电接收方案目前已被OPPO、漫步者、Baseus倍思、Sabbat魔宴、realme、omthing、iWALK、TOZO等品牌的TWS耳机大量采用。

COPO酷珀微CP详细资料图。

LPS微源半导体LP过压过流保护IC,用于USB-C输入过压保护,同时支持锂电池充电器前端保护,在电池过压时断开充电器输入,提供完整全面的保护功能。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。

LPS微源半导体LPA详细资料图。

Type-C接口背部丝印M24A的TVS,用于输入过压保护。

BEKEN博通BKW的IC,用于充电盒整机控制。

16.MHz晶振特写,为博通芯片提供时钟。

耳机拆解

进入耳机拆解部分,沿合模线撬开壳体。

前腔内组件均设置了隔离罩,内部组件通过排线连接到主板。

耳机后腔内部结构一览,采用了大量胶水固定。

取掉隔磁屏蔽贴纸,可以看到FPC排线焊接到扬声器背部,隔离塑料件通过大量胶水固定。

取掉塑料件,腔体内部结构一览。

撬开扬声器单元,腔体内部结构一览。

出音孔盖板内侧设置后馈降噪麦克风,用于收集耳道内部噪音。

腔体壁上还贴有入耳检测贴片,上面丝印有L/左标识,便于组装时区分。

耳机内部FPC排线电路一览。

类钻石双磁单元正面特写,采用DLC高硬度振膜。

扬声器背面特写,周围设置有调音孔,提升声学性能。

扬声器单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为10mm。

镭雕MP91的MEMS麦克风特写。

取出后腔内主板和电池单元,主板排线延伸到耳机柄内部,并有同轴线连接主板和耳机柄内小板。

后腔内部组件固定在支架上,一侧通过大量胶水固定主板。

另外一侧是电池单元,电池上设置有橡胶缓冲垫防护。

从支架上卸掉主板,取出电池。

耳机内部固定支架和磁铁。

耳机内采用了软包扣式高压电池,型号:GFP,额定电压:3.8V,额定容量:0.Wh,来自赣锋锂业。

主板一侧电路一览,大面积被主控芯片占据。

主板另外一侧电路一览,一颗BTB连接器连接前腔内组件。

撬开耳机柄背部装饰带。

盖板下方还设置有支架,支架上印刷有大面积LDS镭射天线。

耳机拆解一览。

支架内侧结构一览。

腔体内部结构一览。

腔体内侧麦克风开孔特写,通过防尘网防护。

腔体壁上固定压力感应传感器,通过BTB连接到主板。

压力感应传感器一侧电路一览。

压力感应传感器特写,固定在金属支架上。

耳机柄内PCB板一侧电路一览。左右两侧设置有两颗MEMS麦克风,中间BTB连接压力感应传感器。

PCB板另外一侧电路一览。

Chipsea芯海CSU18M68压力传感器检测IC,是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC,可用于手机、可穿戴、笔记本、工业、家电等领域,支持AFE模式和MCU模式。

Chipsea芯海CSU18M68详细资料图。

丝印LD1的陀螺仪IC。

镭雕M733的MEMS降噪麦克风,用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部环境噪音。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

镭雕M733的MEMS通话麦克风,用于语音通话拾音。

BES恒玄BESZP蓝牙音频SoC,支持主动降噪(包括前馈降噪、反馈降噪、混合降噪、自适应降噪、AI语音降噪),支持三麦克风实现高清通话降噪。芯片还具有强大的射频性能,平均功耗小于5mA,可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。

BES全系列支持蓝牙V5.2,内置MCU主频高达MHz,支持LEAudio-LC3技术,可在相同速率下提供更高的声音质量。

据我爱音频网拆解了解到,目前BES系列已被三星、OPPO、荣耀等品牌旗下多款产品,恒玄的蓝牙音频解决方案已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

丝印UJD的IC。

丝印AMCJ的IC。

苏州赛芯电子科技股份XBLJ2S—SM(丝印1TPx)带船运模式,放电过流0.15A的锂电保护IC。

小米真无线降噪耳机3Pro拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小米真无线降噪耳机3Pro在外观上偏向于小米FlipBudsPro,但整体质感有着很大的不同。充电盒采用了磨砂材质,光感更加内敛和神秘,没有了小米FlipBudsPro高光纳米NCVM镀膜工艺的镜面般流线光感;耳机体积更加轻巧,莫比乌斯环装饰带提升了整体的质感和辨识度。

内部结构配置方面,充电盒支持有线、无线两种输入方式,内置电池容量mAh,配备有苏州赛芯电子科技股份XBJ2SZR锂电保护IC。有线采用Type-C接口输入电源,由思远SY充电仓解决方案为内置电池充电,并负责电池升压为耳机充电,还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。

无线充电由酷珀微CP无线充电传输芯片负责,最高功率可达3W,支持QiV1.2.4标准;还采用了微源半导体LP过压过流保护IC,以及BEKEN博通BKW的IC等。

耳机内部前腔和后腔设置了隔离层,前腔内组件串联在一条FPC排线上,通过BTB连接到主板;后腔内主板和电池固定在塑料件上,采用3.8V高压软包扣式电池,容量0.Wh,来自赣锋锂业,同样配备了赛芯XBLJ2S—SM锂电保护IC。

主板采用了软硬板结合工艺,主控芯片为恒玄BESZP蓝牙音频SoC,蓝牙V5.2,支持主动降噪、三麦通话降噪,持LEAudio-LC3技术,可在相同速率下提供更高的声音质量;内置压力感应传感器,搭配芯海CSU18M68压力传感器检测IC,实现各项功能的操控;以及三颗MEMS麦克风单元用于主动降噪和通话降噪功能。



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